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金刚石基射频滤波器芯片研发及产业化项目

公司/团队简介

国内每年需要200亿颗滤波器芯片，这个规模1500亿元的市场，90%以上需要进口，其中高端的高频滤波器芯片国内自产为0，是国内卡脖子程度最深的芯片品类。突破国外碳化硅+铌酸锂材料体系，攻克使用金刚石+氮化铝材料难关，并使用多层膜技术，IDT螺旋结构突破国外专利封锁，制造出了2Ghz-10Ghz的高频声表面波滤波器（saw）芯片。目前产品在中科院电工所完成研发，在中科院微电子所完成工艺流片，公司申请了9项专利，掌握5项专有技术，在2022年-2023年在河南新乡量产。

技术产品介绍

现有高频滤波器芯片主要是在铌酸锂基片的基础上进行设计和开发，而金刚石基滤波器芯片使用同样的声表面波技术，能够使滤波器的滤波频率从sub-6G提升到6GHz-10GHz,大幅度降低2GHz--10GHz所采用的体波技术成本，并大幅增强高频滤波器芯片的可集成性。谢波玮博士领衔的研发团队通过多年研究，提出了全新的金刚石基衬底材料及新的螺旋型IDT滤波器架构，该芯片的研发过程也持续和华为、比亚迪等企业技术团队进行交流对接。