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行业与细分赛道

项目概况

团队介绍

立项理由

备注

新材料

公司成立于2023年，是一家专业从事高性能钽铌级钽铌合晶、钛及钛合金、高温合金等材料研发

团队核心人员均为高级工程师，其中创始人曾在多家知名科技制造公司担任院长，总经理及技术顾问职务，董事为西安交通大学材料学院教授，在高性能金属结构材料的设计、制备与应用有多年研究。

1.技术壁垒高，钽铌的冶炼技术主要集中在少数研究机构手中。
2.资源壁垒高，中国钽铌资源的消耗大国，钽铌资源稀缺。
3.公司业务确定性高，已签署5年大批量的供应协议
4.下游应用场景丰富，尤其在军工、核能、超导等领域已建立供货关系

vc+轮，投前估值2亿，陕西金融资产管理股份有限公司+兴证资本+深创投等参与

新材料

公司聚焦“人工智能+先进制造”，拥有仿人灵活观察成像技术与感知方法、复杂场景下缺陷的高精度检测AI算法等自主核心技术，并以此为公司的技术核心，聚焦于人工智能产业链下游高端工业视觉智能检测装备的研发与生产，产品在电子玻璃、显示面板、半导体、定制家具等八大行业取得规模化应用并出口海外，填补了3项行业空白，实现了4项国产替代。

主要团队来自中科院和“神光项目

”主研团队1、独家“神光”基因，铸就全球领先检测技术：中科**的技术根基源自国家重大战略工程“神光专项”，在透明/反光材质检测领域形成了全球领先且难以复制的独家优势。独创355nm光路实现19nm精度，无需充氮环境，BOM成本仅为KLA-SP5同类设备的2/3，目前在研发355nm对标科磊SP7产品，若成功BOM成本仅为同类设备1/7；电子玻璃检测精度达0.01mm，速度1.6秒/片，成为华为及苹果全球第一检测设备供应商。该技术护城河难以复制，是国内少数在高端AOI领域实现国际领先的企业；
2.深度绑定龙头客户，构筑高粘性护城河：公司聚焦头部客户战略，蓝思、京东方、伯恩均为各自领域龙头，部分客户复购率达100%。产品覆盖华为、苹果全球供应链，在富士康、蓝思等产线稳定运行。先发客户优势形成极高的认证壁垒和替换成本，为持续收入增长提供坚实保障；
3.半导体+机器人双引擎，业绩爆发在即：公司增长正从3C切换至半导体检测与具身质检机器人。UPI系列对标KLA SP产品，355nm光路实现19nm精度，已在三家头部晶圆厂完成首轮测试，半导体收入预计从2025年955万元跃升至2027年1.63亿元；具身机器人“全适检”为行业首创，已获裕同、蓝思等意向。两大新业务合计有望贡献2027年收入的近30%，推动公司整体收入从2025年的3.09亿元增长至2029年的16.07亿元（CAGR约51%），打开百亿级市场空间；
4.半导体国产替代叠加扩产浪潮，检测设备需求确定性爆发：国内半导体量检测设备国产化率不足15%，叠加2023-2025年全球97座晶圆厂投产（中国大陆44座），12英寸晶圆厂实际月产能已超210万片，驱动检测设备需求激增，检测需求确定性增长。中科慧远UPI系列已通过三家头部晶圆厂测试，化合物半导体检测批量供货，半导体收入将成为最强增长引擎；
5.上市路径清晰，国家大基金重磅加持：中科**已被深交所邀请上市，创业板第四套标准四项指标全部达标。公司已明确2026年下半年完成申报、2028年上半年上市的时间表，在A股严控增量环境下稀缺性凸显。同时，公司累计融资近7亿元，投资方包括国开制造业转型升级基金（国家大基金）等国家级机构以及多个地方国资，资本背书强劲，上市确定性较高。

投前估值37亿，本轮40亿增资，已确定领投方